台湾通讯芯片起死回生

来源:盛世时代 时间:2017-05-06
台湾通讯芯片产值可止跌回升
    台湾资策会MIC表示,今年台湾通讯晶片和零组件外销产值可止跌回升,年底前部分低阶智慧型手机大厂将渐释出设计制造订单,台厂可掌握契机。
  资策会产业情报研究所(MIC)副主任张奇表示,今年台湾通讯晶片和零组件外销产值可止跌回升,整体外销产值可较去年成长1成。
  在通讯关键零组件方面,张奇表示,手机基频和射频元件今年表现不错,今年通讯关键晶片外销产值可望年成长10%;关键在于联发科,预估今年联发科在智慧型手机的出货量可超过1亿颗,上看1.2亿颗。  
  从一般零组件产品来看,张奇指出,包括行动电话机壳、网路线、GPS相关零组件和模组今年表现较佳,功率放大器和天线表现相对较弱;今年一般零组件外销产值可较去年成长9%。
  在通讯关键零组件方面,张奇表示,手机基频和射频元件今年表现不错,今年通讯关键晶片外销产值可望年成长10%;关键在于联发科,预估今年联发科在智慧型手机的出货量可超过1亿颗,上看1.2亿颗。
    台湾资策会MIC表示,今年台湾通讯晶片和零组件外销产值可止跌回升,年底前部分低阶智慧型手机大厂将渐释出设计制造订单,台厂可掌握契机。
  资策会产业情报研究所(MIC)副主任张奇表示,今年台湾通讯晶片和零组件外销产值可止跌回升,整体外销产值可较去年成长1成。  
  张奇表示,2010年全球通讯产业每赚100美元,台湾占有其中的15美元,预估到今年底,台湾占比提高到17美元。
  
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